Intel 推13代处理器10/20发售 为晶片制造开启全新可能

| September 28, 2022 | 0 Comments

晶片大厂英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)28日在美国加州圣荷西举办的Intel Innovation大会,宣布推出第13代Intel Core处理器系列,包括6款不锁频桌上型处理器。Image Via Intel

英特尔28日在美国加州举办的Intel Innovation大会宣布,推出第13代Intel Core处理器系列,包括6款不锁频桌上型处理器,均具备混合架构,最高达8个效能核心和16个效率核心。

新款盒装处理器、主机板和桌上型系统将于10月20日开始发售。

根据英特尔发布的新闻资料,三星和台积电高阶主管一起参与英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)的开幕式主题演讲。

由半导体产业领导厂商于今年3月共同成立的小晶片互连产业联盟(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)目标是建立一个开放生态系,让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的小晶片,能够透过先进封装技术整合一同工作。

UCIe成员包括英特尔、Meta、微软、超微、高通、三星、台积电及日月光投控等,希望能将小晶片(chiplet)互连技术标准化。

英特尔新闻稿指出,台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,可互通性(Interoperability)能为客户创造更高的价值,借此客户能选配不同的先进制程技术,达到产品最佳化的优势,台积电全力支持推动UCIe生态系的发展。

季辛格在演说中指出,英特尔和英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services)将迎接系统晶圆代工的时代。借由4个主要组成因素,包括晶圆制造、封装、软体和开放式小晶片生态系,过去被认为不可能做到的创新,如今将为晶片制造开启全新的可能性。

英特尔并宣布,可达成跨作业系统体验的Intel Unison软体解决方案将于今年在宏碁、惠普和联想搭载第12代Intel Core处理器的部分Intel Evo笔记型电脑上推出,并将于明年初开始拓展到第13代Intel Core处理器的设计。

英特尔表示,第13代Intel Core桌上型系列将包括22款处理器和超过125个合作伙伴的系统设计。新一代产品采用混合架构,结合效能核心与数量倍增的效率核心,提供更高的单执行绪和多执行绪效能。

英特尔执行副总裁暨PC客户运算事业群总经理霍特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)表示,结合业界领先的合作伙伴生态系,以及如同Intel Unison这样的全新解决方案,英特尔正在向世界展示未来PC体验的真正可能性。

 

 

本新闻授权来自中央通讯社 cna.com.tw


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