Google Pixel 6手機發佈 首搭自家晶片系統
Google 8月3日宣布，首度搭載自家研發晶片系統Tensor的Pixel 6和Pixel 6 Pro智慧型手機將於今年秋季登場，採用全新材質及外觀設計，並升級後置鏡頭系統。Image Via Google
Google 8月3日宣布，首度搭載自家研發晶片系統 Tensor 的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智慧型手機將於今年秋季登場，可提升人工智慧（AI）與機器學習等運算技術。
Google 裝置與服務資深副總裁歐斯特羅（Rick Osterloh）在官方部落格發文說，2016年 Google 發布首款 Pixel 手機，目標是為使用者推出更實用且聰明的手機。這些年來，Google 陸續推出 HDR+ 演算法和夜視等功能，讓使用者藉助 AI 計算攝影技術的力量拍出精彩影像。
近幾年 Google 更運用語音辨識模型開發出錄音工具，能讓使用者直接在裝置上錄製、轉錄及搜尋音訊片段。
歐斯特羅表示，AI 無疑是 Google 團隊未來的創新發展方向，但運算技術的限制使 Google 無法順利達成所有目標。為此，Google 著手開發行動裝置專用的技術平台，期盼 Pixel 使用者也能享受到最新 AI 與機器學習技術帶來的優勢，這也成為 Google 研發自家晶片系統的契機。
Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 將在今年秋季登場，屆時 Google 會發布所有產品詳細資訊，例如新功能、技術規格、定價和販售資訊等。今天歐斯特羅搶先公布新機部分功能。
在工業設計方面，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 採用全新材質及外觀設計，其中 Pro 機型採用拋光鋁合金邊框，Pixel 6 採霧面鋁合金外殼，內建 Android 12 作業系統及全新的 Tensor 晶片系統，並升級後置鏡頭系統，包括改善感應器和鏡頭性能。不過，這麼多的硬體無法按照傳統方式配置，Google 特別設計一個長條區，將整個相機系統集中至同一處。
針對 Tensor 晶片系統，歐斯特羅說，越來越多的功能都是以人工智慧和機器學習技術為基礎，這不只是單憑增加運算資源就能實現，必須透過機器學習技術才能為 Pixel 使用者提供獨一無二的體驗。Google 的晶片研發團隊不斷嘗試提升 Pixel 手機性能，因此 Google 設計 Tensor 晶片的每一個細節，使其得以順利執行 Google 的計算攝影模型。
本新聞授權來自中央通訊社 cna.com.tw
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