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iPhone明年新3款 传天线设计有变化

| November 12, 2018 | 0 Comments

Photo via udn.com

苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分析师预估,明年新3款iPhone天线将采MPI设计,5G时代iPhone天线设计,MPI与LCP技术将并存。

天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期,明年下半年新款iPhone天线主流技术,将采用软板Modified PI(MPI)设计,取代液晶聚合体软板Liquid Crystal Polymer(LCP)。

郭明錤指出,苹果明年采用MPI天线设计,可能有5大原因,包括苹果对LCP原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利模组厂商生产良率;此外若想提升LCP软板与模组生产良率,可能会降低天线效能;以及MPI天线效能因氟化物配方改善而提升。

他进一步预估,明年下半年苹果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版与6.1吋LCD机型,将采用4条MPI天线与2条LCP天线,预期新款iPhone的2条LCP天线,将由日商独家供应。

展望5G时代,郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。

苹果明年iPhone设计市场关注。外媒日前引述分析师报告预期,明年和2020年,苹果iPhone仍将采用由台积电独家代工的A13晶片和A14晶片。

在光学镜头设计,韩国媒体网站The Korea Herald先前引述KB投资证券(KB Securities)分析师投资笔记报导,苹果下世代iPhone可能会搭配3颗光学镜头。

市场也传出,明年的iPhone新品可能不会采用背后镜头飞时测距(ToF)设计,而改采之前iPhone系列的双镜头设计。

在防水功能部分,国外科技网站9to5Mac和MacRumors引述分析师预期,明年新款iPhone的防水功能,仍维持在IP68等级。

国外科技网站Fast Company日前引述知情人士消息报导,苹果5G版iPhone可能在2020年问世。

报导并预期,5G版iPhone规划采用英特尔(Intel)的8161 5G数据机晶片,预估英特尔相关晶片将采用10奈米制程,增加电晶体的密度,提高运算速度与效能。

source: 中央社

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Category: iPhone, News 新闻, 科Tech, 电Gadget

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