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iPhone明年新3款 傳天線設計有變化

| November 12, 2018 | 0 Comments

Photo via udn.com

蘋果明年新iPhone天線設計傳有變化。分析師預估,明年新3款iPhone天線將採MPI設計,5G時代iPhone天線設計,MPI與LCP技術將並存。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期,明年下半年新款iPhone天線主流技術,將採用軟板Modified PI(MPI)設計,取代液晶聚合體軟板Liquid Crystal Polymer(LCP)。

郭明錤指出,蘋果明年採用MPI天線設計,可能有5大原因,包括蘋果對LCP原材供應商議價力較低、生產複雜因此難有新LCP軟板供應商、LCP軟板不利模組廠商生產良率;此外若想提升LCP軟板與模組生產良率,可能會降低天線效能;以及MPI天線效能因氟化物配方改善而提升。

他進一步預估,明年下半年蘋果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版與6.1吋LCD機型,將採用4條MPI天線與2條LCP天線,預期新款iPhone的2條LCP天線,將由日商獨家供應。

展望5G時代,郭明錤預估5G時代MPI與LCP天線將並存。

蘋果明年iPhone設計市場關注。外媒日前引述分析師報告預期,明年和2020年,蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。

在光學鏡頭設計,韓國媒體網站The Korea Herald先前引述KB投資證券(KB Securities)分析師投資筆記報導,蘋果下世代iPhone可能會搭配3顆光學鏡頭。

市場也傳出,明年的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距(ToF)設計,而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計。

在防水功能部分,國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述分析師預期,明年新款iPhone的防水功能,仍維持在IP68等級。

國外科技網站Fast Company日前引述知情人士消息報導,蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。

報導並預期,5G版iPhone規劃採用英特爾(Intel)的8161 5G數據機晶片,預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程,增加電晶體的密度,提高運算速度與效能。

source: 中央社

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Category: iPhone, News 新聞, 科Tech, 電Gadget

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